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【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么？
Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁，是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中，N ...查看更多
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迅达快讯｜第四季度业绩发布
迅达在2月8日发布了截至2023年1月2日的2022财年第四季度的业绩，迅达很高兴地宣布： 迅达的业绩持续受益于汽车和数据中心终端市场强劲的同比增长，以及医疗、工业和仪器终端市场的强势带动！ 让我 ...查看更多
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TTM将关闭3个PCB制造基地，裁员750人！
全球PCB龙头企业TTM Technologies, Inc.(纳斯达克代码"TTMI"，简称"TTM")2月8日发布新闻稿，计划关闭三个制造工厂，以提高工厂总利用率、运营绩效、客户关注度和盈利能力。 ...查看更多
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PCB Technologies成立InPack公司专攻微型化及封装领域
我最近采访了PCB Technologies公司的Jeff De Serrano、Yaniv Maydar和Alon Menache，他们介绍了PCB Technologies最近投资的InPack公 ...查看更多
TPCA：先蹲后跳 审慎看待2023全球PCB展望
2022年全球电路板产业表现不俗，虽然受到地缘政治、高通膨、高库存等不可预测的因素威胁，仍有3.2%的年成长，全球总产值达882亿美元。展望2023年虽然不排除诸多负面因素干扰，仍有望先蹲后跳，盼下半 ...查看更多
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【业绩发布】奥特斯AT&S 2022、23财年前三季度继续保持增长势头
全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商奥特斯（AT&S）2月2日发布财报显示，2022/23财年前三季度营业额增长30%，达到14.89亿欧元（去年同期：11.47亿欧 ...查看更多
